服务

适配多种新型材料的光电探测研究：
铟镓砷、有机半导体、钙钛矿、二维材料如石墨烯/过渡金属硫化物等、MEMS超表面、量子点等

服务

全流程工程化闭环 & 科研定制化

材料-读出电路-SWIR芯片-配套原型机开发-配套工艺和技术的一站式服务

多规格阵列基底

多规格阵列基底

材料合成

材料合成

单片集成

单片集成

成像芯片

成像芯片

引线键合

引线键合

集成封装

集成封装

气密性/推拉力/机械振动/可靠性测试

气密性/推拉力/机械振动/可靠性测试

成像模组

成像模组

成像测试

成像测试

认证/失效分析

认证/失效分析

全球合作伙伴

全球合作伙伴
80+

合作头部高校/科研院所

400+

服务高校教师/科研专家

2800+

完成成像测试/次

600+

制备、加工成像芯片/颗

依托单片集成感知验证平台，越来越多海内外高校、科研院所等合作伙伴取得科研突破，发表高影响力期刊论文

客户论文成果

  • Nature Photonics
  • Nature Electronics
  • Nature Communications
  • Advanced Materials
  • Matter & Light等

单片集成技术服务

面向新型成像器件，提供涵盖激光刻蚀、键合、先进封装及可靠性验证的全流程技术服务

膜层制备与激光刻蚀
膜层制备与激光刻蚀
膜层制备与激光刻蚀
引线键合与多类型封装（COB、TO、管壳、薄膜）
引线键合与多类型封装（COB、TO、管壳、薄膜）
引线键合与多类型封装（COB、TO、管壳、薄膜）
气密性检测和可靠性测试
气密性检测和可靠性测试
气密性检测和可靠性测试
Wafer to wafer 键合（异质异构）
Wafer to wafer 键合（异质异构）
Wafer to wafer 键合（异质异构）
Die to wafer 键合（异质异构）
Die to wafer 键合（异质异构）
Die to wafer 键合（异质异构）
异质异构集成芯片加工工艺
异质异构集成芯片加工工艺
异质异构集成芯片加工工艺

成像表征与性能测试服务

面向成像芯片与薄膜焦平面阵列（FPA），提供空间、光谱、时间及量子效率的高精度SWIR成像与光电表征测试

单像素成像
单像素成像
单像素成像
光谱压缩成像
光谱压缩成像
光谱压缩成像
时域压缩成像
时域压缩成像
时域压缩成像
半导体器件测试
半导体器件测试
半导体器件测试
面阵探测量子效率（DQE）
面阵探测量子效率（DQE）
面阵探测量子效率（DQE）
闪烁体光产额测试
闪烁体光产额测试
闪烁体光产额测试

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期待与全球客户、科研机构及产业伙伴建立长期深度合作！

武汉市洪山区佳园路1号光谷海外人才创新园3F

商务咨询: zhangxiao@inrighttech.com

媒体合作: mjwu@inrighttech.com

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