Die to wafer 键合（异质异构） 具备从芯片到系统的全流程失效分析能力； 结合X-Ray、OBIRCH、SEM等非破坏性检测与FIB、Decap、剖面等破坏性手段，精准定位故障点（精度达纳米级），分析失效机理（如ESD击穿、材料迁移、界面断裂等），并提供针对性改进建议； 支持膜厚测量等扩展服务。
