引线键合与多类型封装（COB、TO、管壳、薄膜） 支持球焊金线芯片级互连，线径覆盖25μm~50μm，键合强度金线>5gf，满足MEMS、IC及高功率器件封装需求； 封装形式涵盖COB、TO（气密性≤1*10^9 Pa·m³/s）、定制管壳及薄膜封装（采用ALD技术，WVTR<10⁻⁶ g/m²/day）； 覆盖光电器件、柔性电子等多种应用场景。
