从单器件到CMOS成像：新型光电材料如何跨过“工程验证”这一关？
过去，光电探测研究有一套相对清晰的评价体系：更高的响应度、更低的暗电流、更高的比探测率、更快的响应速度，以及更宽的光谱范围。这些指标不断推动新材料、新结构和新型光电器件拓展性能边界。 但随着人工智能加速进入汽车电子、具身智能...
为什么说胶体量子点将带来短波红外成像规模化应用新路径？
短波红外（Short-Wave Infrared，SWIR）成像被广泛认为是继可见光视觉之后最具潜力的光学感知技术之一。凭借对材料特征信息的敏锐响应能力，SWIR能够实现无损检测、物质识别以及复杂环境成像，在半导体检测、机器视觉、激光通信、农业分选、安...
倒装键合到单片集成：量子点技术如何开启工业SWIR量产时代
在高端机器视觉领域，短波红外（SWIR，900nm-1700nm）凭借其独特的光谱响应特性，长期占据着不可替代的生态位。然而，受限于传统III-V族半导体材料的高昂成本，SWIR技术在大规模工业与民用消费场景的渗透率始终难以突破。 随着胶体量子点（C...
