- 可用于X光、紫外光、可见光、红外光、太赫兹波段探测器高分辨率成像；
- 实验室现有的DMD设备可做到可见光与近红外光成像，X光与太赫兹光可以定制掩膜版实现调制；
- 仅需单像素探测器即可恢复出百万像素图像；最大图像分辨率1024*1024。典型分辨率256*256。
单像素成像
文章归档
光谱压缩成像
- 突破传统扫描式光谱成像系统空-时-谱分辨率不能兼得的矛盾，该方法可用于测试大面阵成像芯片的空-时-谱分辨能力；
- 单帧灰度图像即可恢复出数十帧高光谱图像；可测试大面阵成像芯片的空间-时间-光谱分辨能力；
- 最大图像分辨率1024*1024，典型分辨率256*256，光谱分辨率最高可达2nm，理论最大光谱数190，典型光谱数30-60。
时域压缩成像
- 测试成像芯片的时域响应特性和强度响应线性度，仅需单个相机与空间光编码，单帧灰度图像即可恢复出数十帧动态视频；
- 最大图像分辨率1024*1024。典型分辨率256*256；
- 根据不同场景，帧率提升10-100倍。
半导体器件测试
- 平台具备短波红外探测器件的电学与光电性能测试能力，支持器件研发、工艺验证及可靠性评估；
- 支持IV、暗电流、光电流、开启电压、噪声等关键电学参数测试，评估器件漏电水平与界面质量；
- 支持EQE、响应度、探测率、光谱响应及响应时间测试，满足器件性能分析与工艺优化需求。
面阵探测量子效率（DQE）
- 深度融合量子效率（DQE）、噪声功率谱（NPS）及空间分辨率（MTF）;
- 自适应算法执行四维噪声剥离—消除固定图像噪声（FPN）、校正坏点坏线缺陷、抑制横纹周期噪声、完成像素级增益校正，确保NPS仅捕获量子随机性噪声，同步结合刃边法高精度MTF；
- 支持全材料兼容性，如闪烁体CsI/LYSO，半导体CdZnTe/钙钛矿等；结合电磁屏蔽封装抑制环境电磁干扰，配合高精度高带宽读出系统，实现低噪声读出；
- X射线源覆盖RQA3/RQA5等标准射线品质，为医疗影像(DR/CT探测器)、工业无损检测及航天遥感领域提供完全符合IEC 62220-1标准的计量级DQE溯源能力。
闪烁体光产额测试
- 直接、精准地测定闪烁体材料在射线或粒子激发下产生的绝对光子数（单位：光子数/MeV），提供关键的性能基准；
- 高精度、高灵敏度、结果权威和材料普适性强（兼容各类无机、有机及新型闪烁体）；
- 适用于新型闪烁体表征、辐射探测器选型、医学成像（如PET）核心组件评估等关键应用场景。
