突破可见光成像限制，提供高分辨率短波红外显微成像能力，实现材料与器件内部结构的非破坏性观察与分析。 核心能力与典型应用：

• 观测可见光难以穿透的内部结构与缺陷信息
• 支持半导体、薄膜、光电子器件等微观结构研究
• 提供短波红外显微物镜、照明系统及成像方案定制
• 适用于材料研究、器件开发及微观失效分析等场景