基于短波红外透硅成像能力，提供高精度晶圆键合对准与缺陷检测解决方案。 核心能力与典型应用：

• 实现硅片内部对准标记的高对比度成像与精准定位
• 支持晶圆键合过程中的高精度对位检测与过程监控
• 快速识别裂纹、空洞及内部结构异常等隐蔽缺陷
• 适用于3D封装、MEMS器件、先进工艺研发与质量控制