膜层制备与激光刻蚀 具备多类型膜层制备与图形化加工能力，支持半导体器件工艺开发与样品制备； 支持ALD、热蒸发、磁控溅射等工艺，可实现氧化物、金属、电极等功能层薄膜沉积； 配备激光刻蚀系统，可完成薄膜图形化、器件区域划分及微结构加工，满足器件制备与工艺验证需求。
